zIntel的下一代处理器代号是Meteor Lake（流星湖），首先会在移动平台出现，时间应该是23年下半年。

Meteor Lake，首个Intel 4工艺（CPU部分应该没赶上台积电的4N或者5N，老黄家的40系列能耗比炸裂，成本也贵），首次采用了模块化设计，分别是计算模块、SOC模块、I/O模块和GPU模块，使用不同制程节点的模块好像积木一样堆叠，模块之间采用EMIB技术互联和Foveros封装技术。CPU使用Intel 4(7nm EUV)工艺节点，SoC和IOE使用台积电N6工艺。至于tGPU部分，英特尔采用台积电5nm工艺节点。

Meteor Lake的P-Core将启用Redwood Cove，而E-Core会改用Crestmont架构。英特尔在Meteor Lake的目标是提高能效，每瓦性能相比Raptor Lake号称提高50%。不过这个“惨案”当年在TigerLake已经出现过，4P的设计（当时候还没有ECore）排面真的不好看，多核性能也比较差。虽说目前有8个E Core增强了多核心性能，但是如果4P性能不够是会影响到一些游戏性能的，特别是单线程能力。

我们再来看看嵌入式多芯片互连桥（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge：EMIB），这是2.5D MCP桥互连技术的一个示例，MCP技术在降低成本上AMD已经给证明是成功的，连老黄那边下一代的Balckwell也要采用MCP设计，但是这次需要互联的模块有点多，特别是CPU和tGPU的显存带宽问题需要增加类似的无限缓存去解决？

13代能耗比已经爆炸，所以很多13900HX笔记本

7840HS内置780M显卡，性能不容小视

Meteor Lake的GPU有了新的名字，tGPU（Tiled GPU，字面翻译就是连线，可能强调EMIB）。新的Xe-HPG架构，最高支持128个EU，频率达到2GHz以上，由于增加了DirectX 12 Ultimate和XeSS的支持，性能可能比这一代平台翻倍，这是值得期待的部分，因为以AMD的780M为例子，可能核心频率高达2.7Ghz以上，Intel不可能不追赶一下。

不过还是有一些好消息，大概率Meteorlake⏏️的时候是配合老黄家的RTX4060，从目前的测试数据看来，对CPU的需求不是特别明显，现在用上i7 12650H性价比还不错，预计4P+8E设计对Meterolake预计有不错的体验。

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